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孔明?KSL6二氧化硅颗粒、粉体

KSL6是孔明®品牌下的气凝胶颗粒、粉体产品系列,是一种三维网状纳米结构的二氧化硅材料,其孔隙率高达80-99.8%,孔径尺寸集中在10-50nm。

轻到能飞起

气凝胶是“世界上已知最轻的固体”,密度最低可达1.5 mg/ml,一块指头大小的孔明™气凝胶块体放在玫瑰花瓣上,花瓣没有压弯的迹象。

 

导热系数低

KSL6的孔隙率达到99.8%,比表面积大约800~1500㎡/g,孔径在10~50nm,远低于空气的自由程70nm。空气在其孔洞里几乎无法进行热传递,常温下导热系数低达0.010W/(m·K)。

防火并阻燃

KSL6超过99%的成分为二氧化硅,具备无机材料自有的不燃性,达到国标GB8624-2012《建筑材料及制品燃烧性能分级》的A级不燃标准。

憎水性超强

KSL6系列产品的憎水率高达99.9%,能有效防水防潮防渗漏。


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